				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제6호

제7호 2024.08.12.

	｢경북구미 반도체 특화단지 예비타당성 추진 계획 회의｣ 2024.07.31.(수) / 반도체추진단 회의실

□ “반도체 소재•부품 완성형 산업 생태계 조성” 국가첨단전략산업 육성 임무 수행을 위한 인프라 구축 관련 논의 □ 지역균형발전을 위한 지방 반도체 소재•부품 혁신 거점 구축 관련 회의 □ 제조설계부터 실증•사업화까지 전주기 실증 인프라 구축 및 기업 경쟁력 강화 지원방안 회의

	｢첨단산업네트워크 강화 사업 관련 사전 기획회의｣ 2024.07.31.(수) / 반도체추진단 단장실

□ SEMICON TAIWAN 2024 참가 및 선진기술 보유 연구기관 및 기업 방문 목적 □ 반도체 시장의 트렌드 및 글로벌 기업들의 사업전략 방향 확인 □ 세부 추진계획 및 주요 프로그램, 예산 등 1차 논의

	｢경북∙구미 반도체특화단지 추진단-블루웨이브텔(주) 업무협의｣ 2024.08.07.(수) / 반도체추진단 단장실

□ 구미지역기업협의회 업체 업무 협의 □ 국방반도체 제조업체의 현황 및 개발 사항 □ 반도체 특화단지 추진단 진행사항 및 협력방안 협의

	｢반도체 소재·부품 시험평가센터 생긴다｣ 2024.8.1.(목) 연합뉴스

□ 정부가 반도체 공급망 자립을 위해 오는 2028년까지 반도체 소재·부품의 성능을 시험평가 하는

센터를 신설

□ 산업통상자원부는 최근 이 같은 내용을 골자로 한 '반도체 소재·부품 시험평가센터 구축사업'

시행계획을 공고하고 오는 30일까지 접수, 2028년까지 총 300억원(국비 150억원·지방비

150억원)을 투입해 반도체 소재·부품 시험평가센터를 구축, 센터는 반도체 산업이 집적된 경기

용인·평택 지역과 경북 구미 지역 중에 설치

□ 시험평가센터에서는 반도체 제작에 사용되는 소재의 물성·특성에 대한 시험평가, 반도체 부품의

품질·성능 분석 및 신뢰성 평가 등을 수행, 구체적으로 차세대 반도체용 실리콘(Si)·

실리콘카바이드 (SiC)·갈륨나이트라이드(GaN) 웨이퍼(기판)와 핵심 소재인 쿼츠, 내플라즈마

소재, 히터 등 전후 공정 소재·부품에 대한 시험·평가가 이뤄질 것으로 기대

□ 경북구미 반도체특화단지에서 신청 준비중

https://www.yna.co.kr/view/AKR20240801022100003?input=1195m

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

	｢24년 글로벌 반도체 산업 R&D 투자 동향｣ 2024.07.24.(수) /빈도체산업협회

□ 배경 : 기업은 R&D 투자를 점진적으로 확대하고 있으며, ’24년 반도체 R&D 투자 규모는 전년

대비 4% 증가한 1,029억불(약 142조원)에 이를 전망

□ R&D 투자 추이:

□ R&D 투자 기업 순위:

□ 삼성전자: 메모리 반도체 불황으로 인해 메모리 반도체 분야 R&D 투자를 대폭 축소함으로써

’23년 R&D 투자는 56억불(약 7.7조원)로 전년 대비 △20% 감소

□ SK하이닉스 :  ’23년 R&D 투자 금액은 전년 대비 △38% 감소한 22억불(약 3조원)로, R&D

투자 상위 기업 중 가장 가파른 감소세를 보임

	｢미국 반도체 제조장비 시장동향｣ 2024.07.25.(목) / KOTRA

□ 서론 : 글로벌 반도체 제조업은 2024년에 생산 용량을 6% 늘리고, 2025년에는 7% 증가해

월 3370만 웨이퍼(8인치 웨이퍼 환산치)라는 기록적인 생산 용량을 달성할 것으로 예상

- 인텔의 파운드리 사업 설립과 중국의 생산 용량 확장에 힘입어 파운드리 부문은 2024년에

11%, 2025년에 10%의 생산 용량 증가가 예상되며, 2026년까지 1270만 WPM에 도달 전망

□ 수입동향 : 2023년 미국의 반도체 제조장비 전체 수입액은 약 58억1100만 달러로,

전년 대비 약 9.4% 감소

	｢실리콘 포토닉가 불러온 글라스 기판 시장의 개화｣ 2024.07.22.(월) 현대차증권

□ 배경 : 패키지아키텍처는 TSMC가 주도하는 기술인 Si 인터포저 또는 인텔의 임베디드 멀티다이

인터커넥트 브리지(EMIB)에 적용된 Si 브리지에 크게 의존되어 왔다. 기존의 Organic 반도체

패키지 기판은 기판상 요철과 warpage 문제가 있어 배선을 최소화하거나 패키지 크기를 늘리는

데에 한계가 있다. 따라서 이러한 문제를 극복하고 이종 집적을 구현할 수 있도록 표면이

매끄럽고, 플라스틱 기판 대비 두께를 얇게 구현할 수 있으며, PLP까지 채택이 가능하여, 초미세

선폭 반도체 패키징 기판에 가장 적합한 차세대 기판 핵심 소재로써 글라스 기판이 2025년부터

본격 개화할 것으로 전망

□ 내용 : 디지털 트랜스포메이션(DX)이 진행되면서 데이터의 양이 급격하게 증가하는 가운데, 이를

지원하는 반도체는 고성능과 고신뢰성을 확보해야 한다. 이를 구현하기 위해 서로 다른 기능을

가진 여러 반도체 칩을 하나의 기판에 고밀도로 탑재해 데이터 처리속도를 높이는 Chiplet과

Advanced Packaging이 결합된 Heterogeneous Integration(이종집적)이 주목

‘- 이종 집적을 구현할 수 있도록 표면이 매끄럽고, 플라스틱기판 대비 두께를 얇게 구현할 수

있으며, PLP까지 채택이가능하여, 초미세 선폭 반도체패키징 기판에 가장 적합한 차세대 기판

핵심 소재로써 글라스 기판이 2025년부터 본격개화할 것으로 전망

‘- 글로벌 시장조사기관 마켓앤마켓에 따르면 글로벌 글라스 기판 시장의 규모는 2023년 71억달러

(약 9조 8065억원)에서 2028년 84억달러(약 11조 6,020억원)까지 확대될 전망

‘- 미국 행정부는 기판(Substrate)에 대한 패키징 공정을 간소화하고 미국 내에서 생산할 수 있도록

원가 효율적인 방안을 구현하기 위해, 아래와 같이 기판이 나아가야 할 로드맵과 함께 기술적인

타겟을 제시

	｢AI 반도체 생태계 분석｣ 2022. 한국지능정보사회진흥원

｢

□ 배경 : 기존 반도체에 비해 AI 반도체는 높은 계산 능력과 전력 효율을 보이는게 특징입니다.

이러한 특징으로 인해, 지난 수년간 매우 빠르게 증가하는 데이터 양을 저장/처리할 수 있는 AI

반도체의 수요는 폭발적으로 증가하고 있습니다. 현재 전세계 AI 반도체 시장 규모는 2018년 70억

달러에서 2022년 326억 달러로 증가하였으며, 2030년에는 1,170억 달러에 다다를 것으로 예상

□ AI 반도체 :기존 반도체는 메모리 반도체와 시스템 반도체로 나뉘어지고, 메모리 반도체는 기억/저장을, 시스템반도체는 연산을 담당. CPU(Central Processing Unit, 중앙처리장치)는 데이터를 순차적으로 처리하는 반면, GPU(Graphics Processing Unit, 그래픽 처리 장치)는 동시 계산 요구량이 많은 그래픽 영상 처리를 위해 고안된 병렬처리 기반 반도체로, 수천 개의 core가 탑재되어 대규모 데이터 연산 처리시 CPU보다 성능이 우수. AI 반도체는 데이터를 동시에 병렬적으로 연산함으로써 동시다발적인 학습과 추론이 가능해야 하므로 GPU가 효율적

□ 시스템반도체의 미래 : 시스템 반도체는 데이터의 수집, 전송, 연산 등 전 과정에 활용되며, 이 중 인공지능 반도체는 데이터의 학습 추론 등 인공지능의 핵심 연산을 수행. 인공지능 기술은 대규모의    데이터를 고속 처리하면서 발생하는 비용 및 학습 시간과 함께 전력 소비도 증가하는 문제를

가지고 있으며, 이를 해결하기 위해 AI 반도체를 활용

□ 반도체 생태계 : 반도체는 크게 메모리 반도체와 시스템 반도체로 나눌 수 있다. 설계, 생산,

조립·검사, 유통 과정을 거침. 기업들 중에는 이 모든 역할을 수행하는 종합 반도체 기업(IDM)과

파운드리나 팹리스 기업으로 나누어짐

□  AI 반도체 시장 전망 : 2020년 전체 반도체 시장의 규모는 4,662억 달러에 달하며, 반도체시장

점유율은 58.4%가 시스템 반도체, 26.7%가 메모리 반도체, 14.9%를 광/개별소자가 이루고

있다. 인공지능 반도체의 성장은 향후 10년간 6배 성장할 전망이며, 전체 시스템 반도체 시장의

약 1/3을 차지할 것으로 전망

□ 핵심 기업 사례와 전략(엔비디아): 엔비디아는 팹리스(Fabless), 즉 반도체 산업 밸류체인 중

‘설계’에 특화된 기업. 대표 제품인 GPU를 포함해 다양한 반도체 제품을 설계하고, TSMC나

삼성전자 등 외부 파운드리에 제품 생산을 위탁하는 방식으로 비즈니스를 전개

-  데이터센터용 AI 가속기 제품 중에서 엔비디아의 핵심 제품군은 ‘DGX’ 이며, CPU와 메모리,

가속기, 통신  네트워크 인터페이스 등 하나의 완성된 형태의 서버 컴퓨팅 시스템을 구성

□ SK하이닉스 : SK하이닉스는 메모리 반도체를 주력으로 설계·생산하는 종합반도체(IDM) 기업

2021년 DRAM과 NAND 매출 합산 기준으로 글로벌 2위에 위치하고 있으며, 글로벌 DRAM

생산량의 약 25%를, NAND 생산량의 약 17%를 차지

- AI 반도체 관련된 SK하이닉스의 제품 중 대표적인 것은 ‘HBM(High Bandwidth Memory)임.

HBM은 메모리 다이를 적층한 후, TSV(Through Silicon Via) 방식으로 구멍을 수직으로 뚫어

다이를 연결시켜 만듭니다. 수직으로 다이를 쌓기 때문에 메모리 집적도가 증가하고, 수많은 미세

전극을 통해 다이끼리 연결되기 때문에 대역폭에서 기존의 메모리보다 뛰어남.

	｢반도체 첨단 패키지 기술 과제와 전망｣ 2024. 6.24(월)/ 한국산업기술진흥원

□ 내용 :  업계는 와이어 본딩(WB)*이라는 레거시 기술에서 시작해 반도체 패키징의 소형화, 다단자화, 저비용화를 추구해 왔으며**, 현재는 칩과 기판을 볼 형태의 범프로 연결하는 플립칩 방식의 FC-BGA가 데이터센터 정보처리 기기용 패키징에 주로 사용

- AI가 본격적인 보급기를 맞이하며 데이터센터 정보 처리량이 빠르게 증가하면서 새로운 첨단 패키지 기술 개발 필요성이 제고

- 최근 각광받고 있는 2.5D 패키지는 여러 개의 반도체 칩을 수평으로 연결해 단일 패키지에 통합

패키지 기술에 해당하며, 성능 향상을 위해 반도체를 수직 집적하는 3D 패키지 기술의 경우 삼성전자, Intel, TSMC 등이 연구개발을 추진

- 반도체 패키지 기술은 데이터센터 서버, 모바일 기기 분야 외에도 양자 기술, 자동차 CASE(연결성, 자율주행, 공유화, 전기화), 5G 등의 분야로 적용 분야가 확대될 전망